【发布】联发科发布AIoT平台,采用台积电6nm制程；高通推出下一代5G和AI机器人解决方案；预期明年8英寸产能紧张缓解

【发布】联发科发布AIoT平台,采用台积电6nm制程；高通推出下一代5G和AI机器人解决方案；预期明年8英寸产能紧张缓解

1.联发科发布AIoT平台Genio 1200 采用台积电6nm制程

2.高通推出下一代5G和AI机器人解决方案，推动更智能、更安全的自主机器人在物流、工业4.0和城市空中移动领域的发展

3.大厂转12英寸， 部分电源管理IC厂商预期明年8英寸产能紧张缓解

4.IDC：预计2022年中国商用显示市场四类液晶产品出货量达901万台

5.SCREEN年营业收入4118亿日元 净利润翻两倍

6.AMD射频芯片入围Meta指定设备名单 共推“Evenstar”计划

7.鸿海Q1营收达1.4万亿元新台币 季减26%

1、联发科发布AIoT平台Genio 1200 采用台积电6nm制程

集微网消息 5月11日，联发科宣布推出Genio智能物联网AIoT平台新品Genio 1200。该款产品采用台积电6nm制程，集成高性能八核CPU、五核GPU、双核AI处理器APU和先进的多媒体引擎，支持新的多媒体标准和4K显示，主要用于智能家居、工业物联网应用和AI嵌入式设备。

MediaTek Genio平台是具备灵活性、可扩展性的解决方案，客户可以根据不同产品需求匹配芯片，并使用MediaTek开发者资源和开放平台SDK进行定制设计。

据了解，MediaTek Genio系列包括旗舰、中端和入门级SoC和模块，其中，Genio 1200 适用于高端智能物联网AIoT应用，具备高集成度和可扩展性，支持多种高速接口，例如PCI-Express、USB 3.1和GbE MAC，支持MediaTek Wi-Fi 6E和Sub-6 5G模块，可满足广泛的连接需求。

随着物联网技术的发展，越来越多企业将AIoT作为未来的发展方向，而Genio 1200的推出也代表联发科在这一方向上更进了一步。

2、高通推出下一代5G和AI机器人解决方案，推动更智能、更安全的自主机器人在物流、工业4.0和城市空中移动领域的发展

要点：

• 随着5G在智能手机以外的众多领域不断发展，由5G和顶级AI赋能的机器人、无人机和智能设备解决方案将助力打造更高效、更智能、更先进的机器人，利用关键智能和最高效率开启全新机遇。

• 高通® 机器人RB6平台和高通RB5自主移动机器人（AMR）参考设计——融合增强的AI和5G能力，赋能下一代机器人、无人机和智能设备，包括AMR、配送机器人、高度自动化制造机器人、城市空中移动（UAM）飞行器和自主安防解决方案等。

• 全新解决方案可帮助计划采用机器人并发挥智能网联边缘解决方案优势的行业拥抱创新机遇。

2022年5月10日，随着5G扩展至智能手机以外的众多领域，高通技术公司积极利用5G拓展和变革机器人行业。在一年一度的高通5G峰会上，公司推出高通机器人RB6平台和高通RB5自主移动机器人（AMR）参考设计，扩展其具备前沿5G和边缘AI技术的机器人解决方案路线图。高通技术公司最新的先进边缘AI机器人解决方案将支持打造更高效、更自主、更先进的机器人。上述解决方案将助力推动众多商业领域的创新，包括AMR、配送机器人、高度自动化制造机器人、协作机器人、城市空中移动（UAM）飞行器、工业无人机基础设施和自主安防解决方案等。

上述全新解决方案融合了增强的高通AI引擎和5G功能，将支持包括以下范例在内的前沿应用并赋能创新，助力打造更智能、更安全的机器人和环境：

• 增强配送机器人在路上行走的自主性。

• 在工业环境中面向多个自主移动机器人实现机队的无缝调度协作。

• 实时数据和洞察辅助制造和物流领域的关键决策。

• 下一代智能，支持安全和自主的城市空中移动运输工具。

面向在众多行业用例中计划采用地面机器人的终端厂商和机器人制造商，高通机器人RB6平台和高通RB5 AMR参考设计将助力推动行业应用的演进，覆盖政务应用、物流、医疗、零售、仓储、农业、建筑和表计行业等。上述全新解决方案将加速行业数字化转型，并成为工业4.0的关键推动因素。

高通技术公司业务拓展高级总监兼自主机器人、无人机和智能设备责人Dev Singh表示：“基于高通技术公司领先机器人解决方案业务的成功增长与强劲势头，我们解决方案路线图的扩展将带来增强的AI和5G技术，在机器人、无人机和智能设备领域支持更智能、更安全、更先进的创新。我们利用5G连接和顶级边缘AI技术推动机器人创新，这将改变人们思考和应对挑战的方式，并满足行业在数字经济时代不断演变的期待。”

扩展顶级特性，推动5G机器人创新

高通机器人RB6平台

高通机器人RB6平台基于公司领先的机器人平台而打造，是高通技术公司推出的旗舰级机器人解决方案，凭借增强的AI和5G技术提供扩展功能，将企业级和工业机器人创新提升至全新水平。上述全新解决方案提供业界领先的5G连接能力，在全球主流网络、企业网络和专网中支持Sub-6GHz和毫米波频段。高通机器人平台灵活的架构可通过扩展卡支持不断演进的连接特性，包括通过扩展卡让高通机器人RB6平台在未来支持3GPP Release 15、 16、17和18特性。该平台通过增强的高通AI引擎带来顶级的边缘AI和视频处理功能，支持每秒70至200万亿次运算（70-200 TOPS，INT8）。

高通RB5 AMR参考设计

高通RB5 AMR参考设计是全球首个提供紧密集成的AI和5G增强功能的自主移动机器人参考设计。这一全新解决方案能够助力加速商业、企业级和工业机器人的开发，可帮助计划采用机器人并发挥智能网联边缘解决方案优势的行业拥抱创新机遇。

支持开发者，提升灵活度和便捷性

高通机器人RB6平台提供了全面、可定制且易于使用的丰富硬件及软件开发工具组合。其全集成的顶级AI SDK、高通智能多媒体SDK为开发者提供灵活的软件功能。上述SDK融合多媒体、AI与ML、计算机视觉（CV）和网络构建模块，支持端到端机器人应用部署。

全球发展势头和生态系统验证

高通技术公司与领先的机器人、无人机和智能设备生态系统领军企业持续合作，推动顶级5G和边缘AI赋能的解决方案创新。合作伙伴包括凌华科技、Akasha Imaging（Alphabet旗下公司）、Cyngn、灵动科技、创屹科技、现代汽车集团、inVia Robotics、LG电子、微软Azure 专用多接入边缘计算（MEC）、ModalAI、Naver Labs、普渡科技、三星电子、Teraki、美国菲力尔公司（Teledyne FLIR）和创通联达等。

Microsoft Azure for Operators总经理Shriraj Gaglani表示：“我们很高兴为基于高通机器人RB6平台开发的新终端提供支持，助力简化由5G驱动的企业现代化进程，进一步扩展双方从芯片到云的合作，将Microsoft Azure专用MEC与高通专网RAN自动化解决方案以及高通机器人RB6平台相结合。”

为赋能下一代机器人解决方案和设计，高通技术公司将继续携手TDK，进一步增强高通机器人平台先进解决方案路线图的能力。作为高通技术公司最新机器人产品组合的一部分，TDK为顶级机器人应用增加了增强型传感器技术。

高通RB5 AMR参考设计现已通过ModalAI预售，高通机器人RB6开发套件现已通过创通联达销售。

3、大厂转12英寸， 部分电源管理IC厂商预期明年8英寸产能紧张缓解

图源：电子时报

集微网消息，随着大厂转向12英寸晶圆制造，中国台湾电源管理IC供应商预计，明年将由更多8英寸晶圆产能可用，以满足其需求。

据《电子时报》报道，消息人士称，随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理IC，二、三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8英寸产能，从明年开始，8英寸整体产能将有所缓解。

该人士表示，包括台积电和联电在内的代工厂仍将看到其8英寸晶圆厂产能得到充分利用，但没有计划与8英寸客户达成长期供应协议，追求订单以填补即将开出的12英寸晶圆厂产能将是他们的首要任务。

鉴于许多消费电子应用电源管理IC公司仍不愿过渡到12英寸晶圆制造，代工厂正通过提出更具吸引力的价格和产品，鼓励包括苹果、高通和联发科在内的供应商转向12英寸晶圆制造。

消息人士称，包括高通和联发科在内的供应商预计将在2023年大幅减少对8英寸晶圆制造的需求，并提高对12英寸晶圆厂成熟工艺制造的需求。

4、IDC：预计2022年中国商用显示市场四类液晶产品出货量达901万台

集微网消息，5月12日，IDC最新发布的《中国商用显示市场回顾与未来展望》报告显示，预计2022年中国商用显示市场四类液晶产品出货量达到901万台，同比增长11%，其中交互式电子白板市场同比增长19.9%、广告机同比增长24.4%、LCD拼接屏同比增长11.6%、商用电视同比增长5.1%。（IDC商用显示设备包括：交互式电子白板、广告机、LCD拼接、商用电视、LED小间距(非标准产品)）。

细分产品来看，交互式电子白板市场保持高速增长。在疫情防控常态化的背景下，中国视频会议市场需求持续增长，未来工作正在成为现实。智慧会议室、远程视频驱动商用交互式电子白板的增长；义务教育市场的更新以及职业教育市场的新增驱动教育市场需求。同时，产品端软硬件一体，高度集成化、智能化以及音频和视频的专业化极大地提升了用户体验；品牌端随着彩电品牌、IT厂商的积极投入，为行业注入新的能量的同时也逐渐改变行业格局以及生态环境。

数字化转型带动的可视化需求持续驱动大屏幕拼接市场。2021年LED小间距在下沉市场和高端市场深度向两端渗透，其销售额达到LCD拼接销售额的2.2倍。政府投资依然是大屏幕拼接市场最大的增长动力，其中新基建、智慧城市建设的指挥调度和视频会议对LED小间距需求旺盛。同时LED一体机在会议、教育、展览展示等更多应用场景中崭露头角，实现翻倍增长。但目前LED一体机价格较高，主要还是应用在100寸以上工程类项目，如工程类项目中的高端会议室和阶梯教室，替代原有的LCD拼接、LED大屏以及工程投影机。

IDC认为，在经历了疫情期的市场震荡后广告机受到诸多关注，但常态化的疫情防控对餐饮以及零售行业的负面影响抑制了广告机市场的爆发。但专业定制化的智慧广告机产品，交互体验以及精准广告功能极大赋能零售行业、传媒行业数字化转型，广告机市场未来可期。

同时，受生活方式改变以及各种移动终端的竞争影响，消费电视市场一路走低，而商用电视的大尺寸化、智能化带动其在酒店、会议、零售等市场应用，2021年商用电视销售量达到457万台，同比增长4.8%。疫情过后，酒店、零售行业回暖，新的一轮升级改造来临，商用电视有机会迎来小高峰。

IDC指出，近两年中国商用显示市场经历了升级与调整，行业规范和环境都得以趋向良性发展。面对2022年经济增长承压、政府投资方向变化以及行业供应链、物流等的不确定性，厂商既要强化新兴技术的应用，挖掘市场需求，也要重视渠道结构的改革，从而提升企业的综合实力应对市场的不确定性。另外，商显市场依然受政策影响较大，持续关注地方政策，及时调整行业投入。

5、SCREEN年营业收入4118亿日元 净利润翻两倍

集微网消息，5月11日，日本设备公司SCREEN Holdings公布其截至2022年3月31日的上一财年的业绩报告。

根据报告，SCREEN上一财年营业收入4118亿日元，同比增长28.6%；营业利润612亿日元，同比增长150.2%；净利润454亿日元，同比增长199.9%。

营业收入部门划分，SPE（半导体设备部门）占比77.5%，GA（印刷电路板部门）占比10.5%，FT（平板显示部门）占比8.1%，PE（图像处理部门）占比3.2%；按地区划分，亚太地区（除日本）占比59.9%，日本占比18.8%，北美占比11.9%，欧洲占比8.8%。

6、AMD射频芯片入围Meta指定设备名单 共推“Evenstar”计划

集微网消息，为进一步加速推动“Evenstar”计划，当地时间周三(5月11日)，Meta正式宣布与芯片巨头AMD合作，将AMD作为Evenstar计划中指定射频设备的供应商之一。

据悉，该指定射频设备将采用AMD(旗下赛灵思公司设计的)射频芯片Xilinx Zynq UltraScale+RF SoC。Zynq UltraScale+ RFSoC是一种异构计算架构，包括完整的Arm处理子系统、FPGA架构，以及RF信号链中的完整模数可编程性，其不仅可为不同的应用提供一个完整的单片软件定义无线电平台，而且还有助于随着市场动态的发展，生产无线电变体。

今年3月，Meta负责连接业务的副总裁Dan Rabinovitsj表示，目前的家庭网络和蜂窝网络还没有为元宇宙做好准备。此外，Meta也曾多次表示，如果当今的电信网络没有大幅改善，那么它将无法实现其元宇宙的宏伟蓝图。

Evenstar计划是由Facebook于2020年初推出，当时该公司还未改名成Meta。该计划是Facebook Connectivity和全球行业合作伙伴的一项合作，旨在加速采用Open RAN技术，为加速Open RAN解决方案的可用性和商业化而创立。Evenstar能使移动网络运营商匹配不同的硬件和软件来建设基站，而不是从单个设备商处购买所有的设备。此举可以降低基站成本，使宽带在世界各地更加普及。

7、鸿海Q1营收达1.4万亿元新台币 季减26%

集微网消息，鸿海今（12）日公布的财报显示，该公司第一季度营收达1.4万亿元新台币，季减26%、年增4%；税后纯益294.5亿元新台币，季减34%、年增5%。

据台媒《经济日报》报道，鸿海营收以产品占比来看，消费智能产品52%、云端网络产品23%、电脑终端产品19%、元件及其他产品6%。

展望2022第2季，鸿海表示，若是季对季来看，第2季业绩将持平第1季，其中消费智能产品因为是传统淡季，业绩将下滑，不过云端网络产品将强劲成长，电脑终端产品以及元件其他产品也将持续成长。

另外，在电动车业务方面，鸿海指出公司在2022年的电动车将推进三大策略，一、持续开发欧亚地区客户。二、北美电动车生产基地确立。三、2022年下半年量產Lordstown电动皮卡，以及基于MIH平台开发新车。