【增长】中芯国际一季度营收同比增67%；伯芯微电子封装项目建成投产；陕西到“十四五”末,电子信息制造业产值将达3300亿元

【增长】中芯国际一季度营收同比增67%；伯芯微电子封装项目建成投产；陕西到“十四五”末,电子信息制造业产值将达3300亿元

1.抗疫保产稳增长！中芯国际一季度营收同比增67%

2.陕西：到“十四五”末，全省电子信息制造业产值达到3300亿元

3.由中科院微电子所设立，伯芯微电子封装项目建成投产

4.【采购】中科院微电子所霍尔传感器工艺流片项目采购，拟定华润上华

5.总投资约53亿元，能斯特高温陶瓷芯片智能制造项目参与集中开工

6.先导徐州51亿元半导体高端设备生产研发项目，预计10月投产

7.河北优迈半导体CMP用超高纯纳米研磨颗粒研发与产业化项目开工

1、抗疫保产稳增长！中芯国际一季度营收同比增67%

集微网消息，5月12日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2022年第一季度财报，多项经营指标再一次创历史新高，单季度营收达18.419亿美元，同比成长66.9%；毛利达7.503亿美元，同比增长200.0%，毛利率首超40%。

财报详解

中芯国际第一季度按应用划分的收入占比分别为：智能手机28.7%、智能家居13.8%、消费电子23.1%、其他34.4%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国内地及中国香港的营收依然最高，本季度达到68.4%；北美洲的占比为19%，欧亚地区占比为12.6%。

按晶圆尺寸分类，一季度8英寸晶圆营收占比为33.5%，12英寸晶圆依然为营收主力，占比达66.5%。从产能方面来看，中芯国际2022年第一季度月产能由2021年第四季度的621,000片8英寸约当晶圆增加至了649,125片8英寸约当晶圆，增长了约2.8万片8英寸约当晶圆，产能利用率仍处于满载，高达100.4%。

中芯国际在财报中还指出，2022年第一季度公司资本开支约为8.69亿美元，今年全年资本开支约为50亿美元，将持续推进老厂扩建及三个新厂项目。同时，财报显示一季度公司研发投入约1.65亿美元，同比成长5.8%，但占营业收入的比例略有下降。

抗疫情保生产，全力保障客户需求

中芯国际管理层评论说：“2022上半年，新冠疫情、国际局部冲突等事件，给全球集成电路行业的发展带来了不确定因素，在消费电子需求疲软的同时，新能源汽车、显示面板和工业领域的需求增长，则导致了半导体制造产能结构性紧缺在短期内的加剧。得益于公司过去半年的规划部署，围绕市场缺口，公司进一步加强与全球客户、供应商的紧密合作，及早进行了产能分配优化调整，并有序推动产能建设。”

中芯国际介绍，今年以来，部分厂区所在城市先后经历了疫情。面对考验，公司全力以赴，贯彻落实各项防控措施，防疫抗疫，为员工筑起一道安全屏障；保生产，全力保障客户需求。在全体员工的努力下，一季度公司销售收入和毛利率保持增长。

而对于毛利率超过指引，中芯国际也解释主要有两个原因，一是由于疫情原因，公司将原定的部分工厂岁修延后；二是疫情对天津、深圳工厂的影响低于预期。

展望二季度，中芯国际指出，由于部分工厂的岁修延至当季，加上疫情对上海工厂产能利用率的短期影响，公司预计销售收入环比增长1%～3%，毛利率在37%到39%范围。而基于公司上半年的成长预期，随着产能逐步释放，若外部条件无重大不利变化，预计今年全年销售收入增速会好于代工行业平均值，公司毛利率会好于年初预期。

2、陕西：到“十四五”末，全省电子信息制造业产值达到3300亿元

集微网消息，近日，陕西省人民政府办公厅印发《陕西省“十四五”数字经济发展规划》（以下简称《规划》），提出，到“十四五”末，全省电子信息制造业产值达到3300亿元，软件和信息技术服务业主营业务收入达到5000亿元，打造集成电路、光子、新型显示、智能装备、软件和信息技术服务等优势产业集群。

《规划》提出要推进数字产业化、推动产业数字化、赋能数字社会服务和治理、加强支撑体系建设、推动数字技术创新。

推进数字产业化

做强数字经济核心产业

电子信息制造业

集成电路。持续发挥三星闪存芯片项目放大效应，进一步完善集成电路设计、制造、封装测试全产业链，推动集成电路在高性能存储、智能终端、移动通信、北斗导航、飞机机载设备等特色领域广泛应用。聚焦产业关键核心环节，加快推进微电子级多晶硅、硅材料产业基地、12英寸高稳定大直径电子级硅单晶炉产业化等重点项目，实现微电子级多晶硅、单晶硅抛光片、晶体生长设备等重点材料、设备本地配套。布局第三代化合物半导体产业链，加快宽禁带半导体领域国家工程研究中心、陕西半导体先导技术中心建设，开展碳化硅/氮化镓衬底和外延产品研发制备。面向新一代高速光通信、光计算、光传感等领域需求，聚焦先进激光与光子制造、光子材料与芯片、光子传感，实施一批重大产业化项目，建设陕西光子先导创新中心，推进光子全产业链集聚发展。加快推进集成电路测试、高可靠集成电路封装测试和高密度系统级集成电路封装测试产业化、新型电力电子器件封装等重点项目，推进圆片级封装、硅通孔、系统封装、高密度三维封装等新型封装技术研发及产业化。加强关键材料重点企业培育和引进，补齐高纯度氢氟酸、光刻胶等集成电路生产耗材本地化配套短板，打造国内一流的集成电路产业集群。

新型显示。大力发展涵盖核心装备、关键材料、面板制造、模组整机、系统集成等关键环节的新型显示产业链。推进咸阳彩虹光电8. 6代液晶面板生产线技术升级改造，不断提升8.6代液晶显示面板上下游本地配套率，积极发展液晶、基板玻璃、背光模组、彩色滤光镜片、偏光片、驱动芯片等配套产品。依托平板显示玻璃工艺技术国家工程研究中心，重点发展高世代基板玻璃、高色域液晶材料、高世代高分辨率面板等关键核心制造技术，加快高世代液晶基板玻璃、AM - OLED （白光）中试线及产业化、光电显系统和光电显示器智能制造、OLED材料研发生产基地、高端液晶显示材料生产基地等重大项目建设，推动新型显示产业向体系化、高端化迈进，依托咸阳中国（西部）显示器件产业园打造国内重要的新型显示产业集群。

智能终端。重点发展新一代智能手机、可穿戴设备、平板电脑、车载智能设备、家用智能终端、虚拟现实设备等智能产品。积极引进国内外知名终端厂商，打造“芯片-核心器件-整机” 的智能终端全产业链。以华为、中兴等头部企业为核心，提升智能终端研发设计能力，加快移动互联网、电子商务、数字内容等终端应用软件的研发和推广。大力推进龙头骨干企业智能终端产业园、科技园、研发基地及相关配套项目建设，打造西北地区最大的智能终端产业集群。

布局数字未来产业

聚焦集成电路、新型显示、光子、大数据、人工智能、关键软件、区块链、新材料、智能传感器等数字经济核心产业，建设科技创新孵化平台，整合创新资源，构建高效协同创新网络。推动首台（套）装备、首批次材料、首版次软件示范应用，加快自主技术产品升级迭代。完善适用于未来产业特点多元化投入机制，建立产业间交叉融合的要素配置机制，支持创新要素聚集。加快应用场景创新与迭代示范，培育形成一批创新主导型企业。

推动产业数字化

推进工业数字化

加快重点行业数字化转型升级

聚焦能源化工、航空航天、集成电路、光伏、汽车、电力设备、新材料等优势产业，深入实施企业数字化能力提升工程和智能制造工程，引导规模以上企业融合应用新一代信息技术，实施设备换芯、生产换线、机器换人等智能化改造升级，构建智能化生产、网络化协同、个性化定制等新型生产方式，推动智能工厂和数字化车间建设。在高端装备制造等行业，开展两业融合试点，培育总集成总承包、供应链管理、服务衍生制造等融合发展新业态新模式。推广“陕鼓”服务型制造创新发展模式，推动制造企业由提供设备向全生命周期管理、提供系统解决方案和信息增值服务转变。到2025年，打造100个行业数字化改造样板, 为行业企业数字化转型树立标杆。

推动数字技术创新

加强关键核心技术攻关

加强前沿引领技术的颠覆性创新，积极发展6G、量子通信和量子计算、太赫兹无线通信技术与系统、光子与微纳电子、柔性电子、数字孪生、神经芯片、类脑智能、脑科学与脑机融合、 脱氧核糖核酸（DNA）存储等新兴交叉学科，推动学科交叉融合。加强前沿技术集成应用研究，支持重点行业关键共性技术突破，在5G、卫星导航、工业控制、集成电路、工业互联网、电力电子等领域集中高校、科研院所和企业研发资源，采取“揭榜挂帅”等组织方式，着力攻克一批“卡脖子”技术，取得一批原创性技术成果，形成一批具有自主知识产权的产品、行业应用解决方案和标准，全面提升数字经济关键核心技术自主创新能力。强化数据库、中间件、工业软件等基础软件系统研发能力，打造一批有行业影响力的自主工业软件。

3、由中科院微电子所设立，伯芯微电子封装项目建成投产

集微网消息，近日，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称：伯芯微电子）半导体封装项目正式建成投产。

天津经开区消息显示，为推动封装领域先进的科研成果实现快速产业化，中科院微电子研究所于今年2月份在天津经开区注册成立了伯芯微电子，企业创始人与管理团队均来自于燕东半导体、ASM、摩托罗拉、恩智浦等大型半导体企业。

来源：天津经开区

伯芯微电子位于天津经开区西区，面积约2600平方米。在前期完成设备调试和试生产的基础上，目前企业已正式开始半导体的封装生产。现阶段伯芯微电子主要有DFN和QFN两大类封装形式，可以制作完成30多个门类的产品。

此外，该项目总投资8000万元，投产后将进一步强化和丰富天津经开区半导体公共封装服务领域产业链条，服务并促进我国半导体产业链条的内循环。在项目筹建阶段，已经获得了月出货1亿片的订单。

4、【采购】中科院微电子所霍尔传感器工艺流片项目采购，拟定华润上华

集微网消息，5月12日，中科院微电子所发布了“关于霍尔传感器工艺流片项目单一来源采购信息的公示”，预算金额为141.696万元，拟定无锡华润上华科技有限公司为唯一供应商。

根据公示，中国科学院微电子研究所开发的霍尔传感器集成电路产品是先进的传感类集成电路芯片，在无接触传感应用领域有广泛的使用范围。此项目的技术目标是实现高性能霍尔效应传感部件与信号处理电路的单片集成流片加工，采用定制设计双极工艺，对流片工艺稳定性要求较高，其中包括针对高灵敏度霍尔感应盘的外延定制生长、隔离岛杂深推阱工艺、NPN管深穿通控制等关键定制工艺，实现对霍尔传感器芯片的磁灵敏度精确控制，需要代工厂具备成熟的、定制化流片加工能力。

此外，该公示指出，无锡华润上华科技有限公司提供先进的定制双极制程工艺设计和制造服务，微电子研究所一室与该公司在长期合作基础上定制开发了一套针对霍尔传感器的双极工艺流程，目前国内只有该公司具备本项目所需的工艺能力。

5、总投资约53亿元，能斯特高温陶瓷芯片智能制造项目参与集中开工

集微网消息，5月9日，江西省九江市2022年第一批重大工业项目集中开工。

据九江视听网报道，投资10亿元以上的共有36个，其中包括能斯特高温陶瓷芯片智能制造项目，该项目由成都能斯特新材料科技有限公司投资建设，总投资约53亿元。

该项目分两期实施，一期项目总投资15.3亿元，建设年产300万套发动机排放氮氧传感器总成和1000万支氮氧传感器陶瓷芯片的全自动化产线项目，投产后三年内可实现年主营业务收入24亿元；二期项目总投资37.7亿元，用于建设其它高温陶瓷芯片和其它传感器及金属支撑式固体氧化物燃料电池项目。建成投产后，可实现年主营业务收入50亿元。

企查查显示，成都能斯特新材料科技有限公司成立于2020年，经营范围包括新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电力电子元器件销售；电子元器件批发；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售等。

6、先导徐州51亿元半导体高端设备生产研发项目，预计10月投产

集微网消息，据徐州日报报道，总投资51亿元的江苏先导微电子科技有限公司半导体高端设备生产研发项目，一期工程今年1月份动工，6月底主体工程可全面封顶，预计10月底可正式投产，将填补国内半导体设备在中高端领域空白。

先导半导体设备一期还被列入徐州市2022年重大产业项目清单。

天眼查显示，江苏先导微电子科技有限公司是广东先导稀材股份有限公司的子公司。

2021年6月，广东先导稀材股份有限公司半导体沉积及镀膜设备生产基地项目签约落地徐州。当时消息显示，2019年，先导集团以4500万欧元全资收购了德国FHR公司（全球领先的薄膜真空设备制造的供应商），拟建设半导体沉积及镀膜设备的国产化生产基地。产品包括：化合物半导体薄膜设备、MEMS薄膜设备、MDS薄膜生产线、精密光学薄膜设备、TCO镀膜设备、HIT玻璃镀膜设备、平板显示阵列镀膜设备等。全部达产后将形成年约600台（套）设备生产能力。

7、河北优迈半导体CMP用超高纯纳米研磨颗粒研发与产业化项目开工

集微网消息，5月10日，河北临城县举行的2022年二季度重点项目集中开工仪式。优迈（河北）电子材料有限公司项目正式开工。

优迈（河北）电子材料有限公司隶属于优士科电子科技有限公司，即将投产“半导体CMP用超高纯纳米研磨颗粒研发与产业化”项目。

图片来源：石家庄优士科电子科技有限公司

石家庄优士科电子科技有限公司官方消息显示，本项目核心技术成果来源于优士科的自主研发，经过近10年的技术研发及产业化拓展，已形成成熟的工业化技术体系，目前已授权的纳米超高纯硅溶胶相关专利20余项，PCT国际专利及台湾专利均已申报。