光刻机巨头阿斯麦CEO:不卖EUV给中国大陆“是政府们的选择”

2022-03-28来源: 作者:

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光刻机巨头阿斯麦CEO:不卖EUV给中国大陆“是政府们的选择”

“这不是我们的选择,而是政府们(《瓦森纳协定》成员国)的选择。”日前,荷兰光刻机巨头阿斯麦CEO温彼得再次就向中国大陆出口EUV光刻机一事解释道。他今年1月曾表示,中国不太可能独立复制出(replicate)顶尖的光刻技术,但也别那么绝对,“他们肯定会尝试”。

观察者网注意到,由于最先进的EUV设备无法向中国大陆出口,温彼得自2021年以来曾多次发声。2021年4月,他曾喊话美国,对华出口管制不仅不能阻碍中国技术进步,也将伤害美国自身的经济,限制出口只会加快中国自主研发的速度。

但美国显然对温彼得的表态视而不见。

2021年7月,美国官员曾透露,拜登政府在确认EUV光刻机在科技产业中的战略价值后,选择延续特朗普时期的政策。随后温彼得表示,针对中国大陆的情况,该公司将不得不“静观其变”。

在全球芯片短缺让产业链“叫苦不迭”之际,阿斯麦作为最关键半导体生产设备——光刻机的制造商,愈发引起产业界的关注。美国消费者新闻与商业频道(CNBC)近期对阿斯麦总部进行了实地探访。

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图源:ASML

因为缺芯,“每天都在挣扎”

在荷兰南部靠近比利时边境的小镇费尔德霍芬(Veldhoven),坐落着世界上唯一一家能够生产极紫外光刻机(EUV)的企业——阿斯麦(ASML)。在为数据中心、汽车和iPhone提供算力的先进半导体制造中,EUV光刻是最昂贵的一步。

“阿斯麦在极紫外光刻机制造方面处于垄断地位,我们今天使用的每一块先进处理器都需要用到EUV光刻机。”塔夫茨大学(Tufts University)弗莱彻学院助理教授克里斯?米勒表示,每一台EUV光刻机都是有史以来最复杂的设备之一,这种机器重达180吨。

EUV是极紫外光(Extreme Ultraviolet)的缩写,这是一种波长极短的光,阿斯麦生产的设备可以大量产生这种光,用于在硅片上雕刻小而复杂的电路。极紫外光是由二氧化碳激光去轰击每秒喷出5万次的液态锡滴(molten tin)而产生,这种光通过一个直径为0.65米的椭球反光镜送进光刻机内。一部分极紫外光微粒被照射到硅片表面,进而雕刻出决定每个芯片功能的微小图案。

极紫外光刻机内部

由于全球芯片短缺,从索尼的游戏机PS5到雪佛兰汽车都开始出现订单积压,芯片制造商对阿斯麦EUV光刻机的需求大幅提升。自2018年底以来,阿斯麦的股价已经飙升超过340%,这使得该公司的市值超过英特尔等一些大客户。

阿斯麦CEO温彼得(Peter Wennink)表示,该公司成立38年以来一直致力于降低半导体的生产成本,并将在“未来几十年”继续这样做。“世界需要更多的芯片,”温彼得表示,“所以我们需要制造更多机器,顺便提一句,只要我们能继续降低每个晶体管的生产成本,这些光刻机的平均售价就会不断提升。”

即便如此,温彼得也认为,全球芯片短缺对阿斯麦来说是“Catch-22”(第22条军规,意即进退两难、左右为难)。

“我们收到很多来自供应商的信息,他们说,‘嘿,我们可能会延迟向你们交付模块,因为我们无法获得芯片。’我们说,‘如果我们得不到芯片,我们就不能制造机器来生产更多的芯片。’”温彼得坦言,阿斯麦仍在经营,“但每天都在挣扎。”

阿斯麦CEO温彼得

“严重依赖美国零部件的荷兰公司”

据温彼得透露,阿斯麦过去10年共卖出140台EUV光刻系统,现在每台售价高达2亿美元,而下一代高数值孔径(High NA)EUV光刻机的售价将超过3亿美元。

市场调研机构Semico Research的制造业务董事总经理乔安妮?伊托评论称,阿斯麦的EUV光刻系统过于昂贵,以至于大多数公司都买不起。她认为,这会把很多厂商排除在市场之外,包括芯片制造商格罗方德。由于成本太高,格罗方德于2018年宣布停止7nm及以下先进制程的研发。

如今,阿斯麦EUV光刻机的客户只有五家(台积电、三星、英特尔、SK海力士和美光)。2021年,最大的三个客户——台积电、三星和英特尔占阿斯麦业务量的84%。台积电表示,该公司在2019年率先采用EUV光刻机大规模量产芯片,从那之后一直处于领先地位,芯片制程至少领先三星和英特尔一个节点。

CNBC认为,阿斯麦在光刻机领域的主导地位仍是“一个相对较新的现象”。10年前,该公司开始进军EUV研发是由英特尔、三星和台积电的重大投资决定的。

“我们没有钱,”1999年加入阿斯麦的温彼得表示,“所以我们出去寻找合作伙伴,这实际上是我们建立公司的基础。我们也因此被迫成为一个系统架构师和系统集成商。”

把时间拉回到1984年,阿斯麦刚成立时是荷兰电子巨头飞利浦的子公司。在荷兰艾恩德霍芬飞利浦办公大楼旁边一间漏水的小屋子里,阿斯麦推出第一台用于半导体光刻的设备,这种技术是20世纪50年代在美国军事实验室发明的。

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